液体状の光硬化性樹脂を、紫外線レーザー等で一層ずつ硬化させて積層する方式。(2006年 に基本特許の保護期間が終了し参入企業が増加)
世界に先駆けて1980年に日本で特許出願されるものの、精度面・ハード面(ネガフィルムを使用)の問題から実用化には至らず1986年アメリカでCAD/CAMと連携させた形で実用化。　積層ピッチ：0.05mm~