お知らせ
染料浸透引張試験（Dye and Pry Test）
【当社は特許を取得いたしました】
2024.10.02
HIROTA Lab.の「技術情報」に、染料浸透引張試験（Dye and Pry Test）のご紹介を掲載しております。
当試験では、プリント基板の断面接合形状を可視化することが出来ます。
半導体パッケージを引き剥がすために必要な引き剥がし力を確保し、汎用性に優れた構造の半導体パッケージを引き剥がす治具において、当社はこの度特許を取得いたしました。
特許公報をご覧ください。
【発明の名称】半導体パッケージ引き剥がし治具
当試験では、プリント基板の断面接合形状を可視化することが出来ます。
半導体パッケージを引き剥がすために必要な引き剥がし力を確保し、汎用性に優れた構造の半導体パッケージを引き剥がす治具において、当社はこの度特許を取得いたしました。
特許公報をご覧ください。
【発明の名称】半導体パッケージ引き剥がし治具