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電子部品入手困難を克服！代替部品による再設計
今入手可能な電子部品（半導体）の代替部品を選定し、基板をリニューアル設計いたします。
基板のみならず、筐体のダウンサイジング（3Dプリントによる作成）、機能追加（あるいは削減）、コストダウンも含めオールインワンで対応します。
ソリューションご紹介動画
部品入手難の対応について
～広田製作所から広がる可能性～
部品調達の現状から将来性のある対策として「代替部品の選定」「基板の再設計」をご提案いたします。
半導体状況の変化
昨今、半導体の入手困難な状況が続いており、各種製造メーカでは製品の製造停止や減産対応を強いられるなど深刻な問題になっています。半導体製品の中にはリードタイムが約一年など、益々長納期化する傾向が見られます。
このような状況を踏まえ、性能・機能だけではなく将来的に入手しやすい部品（代替品）への変更や基板再設計の早期着手が必要です。
【参考文献】HIROTA News Letter Vol.14 電子部品の入手難とその要因について
代替部品の選定
半導体をインターネット検索で調達する場合、以下のような問題が生じる可能性があります。
- 通常ルート（商社・代理店）に対し、価格が数十倍 ～ 数百倍である
- 正規のケースに収納されていない、ピン曲がりなどの粗悪品が納品される（基板から取り外したようなモノもある）
- 外観で判断できないチップ部品では、偽物が納品される
一歩踏み込んだ代替部品選定
当社が実施している「一歩踏み込んだ代替部品選定」とは、半導体の代替選定において、最終製品の仕様なども含め総合的な観点で使用可能な代替品を選定し、ご提案いたします。
【参考文献】HIROTA News Letter Vol.15 電子部品の入手難対応 ～代替部品選定について～
リニューアル（再設計）
今の部品入手困難状況がしばらく続くならば、製品仕様から見直し、製品の付加価値を高め、入手性の良い部品で「リニューアル（再設計）」することが抜本的な解決に繋がります。
解決プロセス
- 現状分析
製品毎の構成を分析し、機能的に共通化可能な部分を探します。 - 共通要素の確定/再構築
共通化する部品毎に、ユニークな部分とを組み合わせて各製品を再構築します。 - 再設計
共通化部分および共通化周辺の再設計を実施します。
これにより、製造コスト削減、部品の共通化、組立作業性向上、開発リソース削減、ドキュメントの共用化などが可能となり製品の付加価値を高めることが出来ます。
【参考文献】HIROTA News Letter Vol.16 電子部品の入手難対応 ～リニューアル（再設計）について～
代替部品選定および再設計の流れ
| お客様打合せ（ご確認） |
|---|
| ・入手困難部品の状況確認 ・予算、日程の確認 |
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| 現状分析 |
| ・製品毎の構成分析 ・機能的に共通化可能部分の洗い出し |
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| 一歩踏み込んだ代替部品選定 |
| ・グレード／ランクの見直し ・部品特性精度の見直し ・アクセススピードや記憶容量の見直し ・MPU/FPGAなどの高機能電子部品の検討 |
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| 共通要素の確定／再構築 |
| ・共通化部品とユニーク部分を組み合わせて製品再構築 |
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| お客様打合せ（ご提案） |
| ・お客様の要求に沿った提案（例：機能追加あるいは削減） ・付加価値の高い提案（例：ダウンサイジング、製造コスト削減） |
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| リニューアル（再設計） |
| ・ハードウェア／ソフトウェアの設計 ⇒ 試作 ⇒ 評価 ・量産部品手配 ⇒ 製品製作 ⇒ 納品 |
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| 情報管理とフィードバック |
| ・PCN/EOL情報管理および対応 ・更なる付加価値の検討およびフィードバック （例：部品の共通化、組立作業性向上、開発リソース削減、ドキュメントの共用化） |
詳細につきましては下記「メールフォーム」にて、お気軽にご相談ください。